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  • [分享] 作者:liu_jie79 时间:2008-5-28 16:10:22
  • 第一部分  产品可靠性工程技术

    1、电子电器产品整机可靠性基础和设计讲座

    1.1、可靠性基础:整机的定义,产品的核心和内涵,可靠性定义(从基本可靠性到可信性),以故障为中心的可靠性概念,可靠性科技发展和可靠性系统工程。

    1.2、电子电器产品可靠性设计工作

    1.2.1、性能设计,安全设计,环境适应性设计(电磁兼容设计),可靠性设计技术特点及其关系。

    1.2.2、设计计算类工作:指数分布产品的重要特征,建立可靠性模型,产品可靠性定量指标的计算,三种冗余设计的可靠性模型,可靠性(定量指标)分配,可靠性预计,置信度问题。

    1.2.3、设计分析类工作:故障模式、影响及危害度分析,复杂系统的故障分析方法,潜在电路(通路)分析,电子元器件和电路容差分析。

    1.2.4、制订设计准则类工作:制订元器件大纲,确定可靠性关键件和重要件,确定功能测试、包装、贮存、装卸、运输及维修对可靠性的影响。

    1.2.5、可靠性设计基本技术:可靠性降额设计,可靠性热设计。

    2、电子电器产品整机可靠性管理、试验

    2.1、可靠性管理工作:产品寿命周期及其可靠性大纲的制定,可靠性大纲及评审,可靠性工作计划,对供应方和转承制方的监督与控制,故障报告分析与纠正措施系统,故障审查及组织,可靠性增长概念及其管理技术,可靠性设计评审,产品综合评价的概念及其技术要点。

    2.2、电子电器产品整机可靠性试验

    2.2.1、电子和电器设备可靠性试验的目的,可靠性试验与其它试验的关系,可靠性试验的分类(浴盆曲线与可靠性试验类别的对应关系)。

    2.2.2、环境应力筛选:HALT测试和HASS试验,环境应力筛选的目的和原理,产品缺陷分类、筛选应力及其效应表达式,可靠性试验条件和环境应力筛选方案设计、方案实施及实例。

    2.2.3、可靠性增长试验:可靠性增长概念,试验剖面和参数的确定,试验方案,实例。

    2.2.4、可靠性验证试验(可靠性统计试验):可靠性鉴定试验,可靠性验收试验,OC曲线和试验方案的关系、试验剖面、试验数据的处理。

    第二部分  失效分析技术

    1、电子元器件失效分析技术:

    1.1、失效分析的基本概念和一般程序 

    1.2、失效分析的电测试

    1.3、无损失效分析                  

    1.4、模拟失效分析

    1.5、制样技术

    1.6、形貌像技术

    1.7、扫描电镜电压衬度像

    1.8、热点检测技术

    1.9、聚焦离子束技术

    1.10、微区化学成分分析技术

    2、分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例:

    2.1、塑料封装失效

    2.2、引线键合失效

    2.3、水汽和离子沾污

    2.4、介质失效

    2.5、过电应力损伤

    2.6、闩锁效应

    2.7、静电放电损伤

    2.8、金属电迁移

    2.9、金属电化学腐蚀

    2.10、金属-半导体接触退化

    2.11、芯片粘结失效

    3、电子元件的失效机理和案例:

    3.1、电阻器

    3.2、电容器

    3.3、继电器

    3.4、连接器

    3.5、印刷电路板和印刷电路板组件

    4、微波半导体器件失效机理和案例

    5、混合集成电路失效机理和案例

    6、其它器件的失效机理和案例

     

    如有兴趣请联系我!!!  刘捷:liu_jie79@126.com    13910131210


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