- PCB设计规范(揉性线路板设计) 作者:anycom 时间:2008-5-28 17:09:24
- 揉性线路板设计
1)揉性线路板材质
揉性线路板板层结构如下：
1）铜箔（Copper）
铜箔有两种：电解铜和压延铜，压延铜机械性能好！
铜箔厚度分为：1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 三種，一般均使用1oz。
2）基材(Base Film)
基材有两种：PI（聚铣亚氨树脂）和PET，其中PI价格高些，但是耐燃性好，如果有需要焊接的地方一般选择PI材质！
厚度有两种：1Mil,2Mil.
3）胶（Adhesive）
常用胶有两种：Acrylic,Expoxy,后者最为常用.
厚度范围：0.4Mil-1Mil,一般厚度1Mil
4）表面保护层 Coverlay
保护层由基材+胶组成。
厚度范围：0.5Mil-1.4Mil
5）补强材料
补强材料分为以下几种：
1）PI/PET
2）FR4
3）树脂板
4）钢片
补强材料一般采用感压胶和软板连接，但是PI材料采用热熔胶压合。
6）印刷油墨
印刷油墨分为：防焊油墨，丝印油墨，银浆油墨。
从材质上又可以分为：UV硬化型和热烘烤型。
7）表面处理
表面处理分为：防锈处理，锡铅处理，化学沉金
8）背胶（双面胶）
背胶分为Acrylic和Silicine两种，双面胶又分为有基材胶和无基材胶。
9）导电胶
DK/T104 导电铝箔双面胶带使用进口铝箔为基材,双面背导电胶，具有上下通电性能和柔软性的导电铝箔双面胶带.导电铝箔和导电胶总厚为0.05mm 和0.09mm 的双面双导铝箔胶带。
2）揉性线路板加工工艺和要求
1）线宽最小2Mil,一般极限4Mil,如果可能最好8Mil以上好。
2）线间距和线宽工艺一样。
3）过孔大小最小为内径0.1mm,外径0.3mm.公差为0.08mm.位置偏移公差0.05mm.
4）外形公差0.3mm
5）机械孔大小公差为：0.2mm,位置公差为0.3mm
6）线宽公差：
0.1mm以下，公差为0.05mm
0.1-0.3mm之间的，公差为0.08mm
0.3-0.5mm之间的，公差为0.1mm
0.5mm以上的公差为20%。
线宽间距和线宽一样。
7）金属化孔电镀，内壁厚度为0.015mm，最小不的小于0.008mm
3）设计经验总结
1）键盘板设计，DOM有F4，F5两种，有梯形的DOM，DOM封装内部PAD要2mm以上，外环要大于标准0.5mm。同时内外环之间的部分不的上绿油
2）FPC弯曲部分一定不的打过孔，同时线尽量少，整个厚度0.1mm，也不的铺地。
3）电路板要留有漏铜点，保证DOM良好接地。
|